PCB Ayırıcı Lazer Soyma Makinesi Baskılı Devre Kartı UV Kesim

özellikleri

1. Yüksek hassasiyet: Düşük sapmalı galvanometre ve hızlı çekirdeksiz lineer motor sistem platformunun kombinasyonu, mikron hassasiyetini korurken hızlı kesim sağlar.
2. Basit ve öğrenmesi kolay: Windows sistemine dayalı bağımsız olarak geliştirilmiş kontrol yazılımı, kullanımı kolay Çince arayüz, arkadaş canlısı ve güzel, güçlü ve çeşitli işlevler, basit ve rahat kullanım.
3. Akıllı otomatiklik: yüksek hassasiyetli CCD otomatik konumlandırma ve odaklama kullanarak, manuel müdahale olmadan hızlı ve doğru konumlandırma, aynı tip tek düğme modunu elde etmek için basit kullanım, üretim verimliliğini büyük ölçüde artırır.Galvanometre otomatik düzeltme, otomatik odaklama, tüm otomasyon süreci, lazer yer değiştirme sensörünü kullanarak, hızlı hizalama, zaman ve endişe elde etmek için odağı otomatik olarak masanın yüksekliğine ayarlar.
4. Nesneleri kesmek için uygundur: FPC devre kartı şekli, talaş kesme, cep telefonu kamera modülü.
Blok, katman, belirlenmiş blok veya seçilen alan kesme ve doğrudan kalıplama, kesme kenarı düzgün ve pürüzsüz, çapak yok, tutkal taşması yok.Ürünler, özellikle ince, zor, karmaşık desenleri ve diğer şekilleri kesmek için uygun olan otomatik konumlandırma kesimi için çoklu matriste düzenlenebilir.
5. Yüksek performanslı lazer: marka katı hal UV lazer, iyi ışın kalitesi, küçük odaklama noktası, düzgün güç dağılımı, küçük termal etki, küçük yarık genişliği, iyi kesim kalitesi, kesim kalitesinin garantisidir.

Lazer ayırıcının avantajları
1. Stres yok: lazer işlemeli özel araç, bileşenler kesme yoluna çok yakın olsa bile stres etkisi yoktur;
2. Doğru termal etki kontrolü: farklı termal etki gereksinimlerine göre, uygun lazer işleme parametreleriyle uygun lazer tipini seçin, termal etkiyi en aza indirin;
3. Temiz işleme: işleme sırasında gerçek zamanlı lazer tozu işleme, tozun devre bileşenleri üzerindeki etkisini en aza indirin;
4. Çok işlevli: her türlü yumuşak plaka, sert plaka, yumuşak ve sert kombine tahta hassas kesme delme kalınlığı için uygundur, ayrıca diğer malzemeler için de uygundur: cam, seramik, ince metal plaka ve diğer malzemeler kesme delme;
5. Güvenlik: işleme sürecinin güvenlik korumasını sağlamak için işleme alanı tamamen kapalıdır;Çin ve AB elektrik standart tasarımına uyun;
6. Otomasyon: Her türlü otomasyon ihtiyacına uygun, ayrılmış açık portlar;
7. Yüksek hız ve yüksek hassasiyet: işleme sürecinde yüksek hız ve yüksek hassasiyet sağlamak için koaksiyel CCD konumlandırma sistemli hareket kontrol sistemi;
8. Yüksek serbestlik derecesi: farklı işleme ihtiyaçlarını karşılamak için seçim için çeşitli nanosaniye, pikosaniye uv ve yeşil lazer;
9. Basit ve hızlı kullanım: çeşitli yazılım formatlarıyla uyumlu, basit kullanım, hızlı kullanım;
10. Güç algılama sistemi: Güç kararlılığını sağlamak için isteğe bağlı güç çevrimiçi algılama sistemi, kesme kalitesinin tutarlılığını korur.